在四川激光焊接作为一种高质量、高精度、低变形、高效率的焊接方法，在航空航天、机械制造、汽车工业、生物医学等方面，尤其是电子封装领域得到了广泛应用” 。在电子封装领域，由于产品体积小、结构精密，这就要求焊点小、焊接强度高、焊接热影响区窄，传统的焊接方法难以满足要求，而激光焊接以其独特的优势满足了电子封装行业的焊接需求，所以其在电子封装领域的应用越来越广泛。

什么是激光焊接？激光焊接是一种现代的焊接方法，它是将高强度激光束直接辐射至材料表面,通过激光与材料的相互作用,使材料局部熔化实现焊接。激光可以用于对很多材料的焊接, 碳钢、低合金高强度钢、不锈钢、铝合金和钛合金等都可以用激光进行焊接。激光焊接有哪些优点？激光焊接的封装应用

在众多的电子封装技术中，激光熔焊技术以其逸出气体少、热影响区窄、热变形小等优点，被广泛应用在电子器件(主要集中在锂电池、精密仪器仪表、密封继电器及微波组件等)的点焊和密封焊接过程中。激光键合技术在电子封装、光电子封装、微系统封装和MEMS封装的开发过程中都有一定的使用。

激光焊接和传统电弧焊的.大区别在于热传导方式的不同, 材料对激光束能量的吸收受到很多因素的影响,如激光束的类型、即时激光束的能量密度和材料的表面状况等等都会影响能量的传输。

激光焊接的工艺参数对产品的质量有着很大的影响。在激光焊接过程中，对焊接质量好坏的影响的工艺参数主要有以下几种：

随着封装尺寸的不断缩小、集成度的日益提高、功能的不断加强、封装形式、材料及结构的多样化，激光焊接技术无论在电子封装、光电子封装还是在MEMS 封装、微系统封装中的地位都变的尤为重要，具有更加广阔的应用前景。未来激光焊接技术在应用和研究方面将集中在以下几点：三维立体及FC封装中的激光锡球键合技术、Flip Chip 及RF 封装中的激光返修技术、二极管激光键合技术、超快速激光键合技术、激光键合过程自动化、带有敏感薄膜的MEMS 和光电子封装中的无钎剂激光选择性软钎焊技术、非平衡加热过程温度场及应力场分析、键合焊点可靠性等。

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